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TSPC603RVGS6LC 零件图片（仅供参考）

TSPC603RVGS6LC
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TSPC603RVGS6LC 规格参数

  • 型号:TSPC603RVGS6LC
  • 品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
  • 封装:255-CI-CBGA（21x21）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU 603E 166MHZ 255CICBGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 核心处理器:PowerPC 603e
  • 内核数/总线宽度:1 核，32 位
  • 速度:166MHz
  • 协处理器/DSP:-
  • RAM 控制器:-
  • 图形加速:无
  • 显示与接口控制器:-
  • 以太网:-
  • SATA:-
  • USB:-
  • 电压 - I/O:3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 110°C（TC）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:255-BCBGA 焊盘
  • 供应商器件封装:255-CI-CBGA（21x21）
  • 附加接口:-
  • TSPC603RVGS6LC，Microsemi（美高森美，Microchip）产品一站式供应商。
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TSPC603RVGS6LC 基本参数：

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