使用美高森美的主流SmartFusion2 FPGA器件，OEM厂商可以充分利用这些器件在同级中最低功耗、高可靠性性能和同级最佳安全性技术，来构建高度差异化产品，并帮助他们赢得显着的上市时间优势。...

新的 DIGI-G5 巩固了美高森美在光传输网络(OTN)处理器市场的领先地位，其 OTN 和客户端接口组合提供了前所未有每秒 1.2 太比特 (Tbps)速率...

美高森美继续扩大其 SiC 产品系列的开发工作，已经成为向市场提供一系列 Si / SiC 功率分立和模块解决方案的少数供应商之一。...

美高森美继续扩大其 SiC 解决方案的开发工作，已经成为向市场提供一系列 Si / SiC 功率分立和模块解决方案的少数供应商之一。...

不同的芯片工作原理不同，芯片的好坏大家看不到的。所以大家选择电子元器件产品时要找信誉比较好的Microsemi代理商。...

美高森美新的功率器件通过提供业界最佳的损耗性能来改进效率，与最接近竞争厂商的IGBT产品相比，效率提高了大约8%。...

美高森美新推出极端温度解决方案，显示公司继续致力于提供始终如一的高品质解决方案，应对严苛的工业挑战。...

据了解，这笔交易将大大扩展Microchip在多个终端市场的市占，包括通信、航空和国防等市场。这些市场领域占Microsemi销售额的60％左右。...

美高森美是最大的 SAW 产品独家国防和航天供应商。该技术提供国防机载、太空和便携式系统所需的小尺寸、重量和功率。

Microsemi 提供分立 NPN 或 PNP 配置的 BJT，也可组装成多种可用于接口或电源转换应用的 BJT。

Microsemi 提供全系列的硅和砷化镓二极管，包括PIN 二极管 和限幅二极管、调谐和倍增变容二极管、噪声二极管、肖特基势垒二极管、MNS 芯片电容器和耿氏二极管。

美高森美的碳化硅 (SiC) 电源解决方案提供最低的系统成本、最快的上市时间和最低的风险。

Microsemi Wi-Fi 解决方案包括高性能前端模块 (FEM)、功率放大器 (PA) 和低噪声放大器 (LNA)。